鋼(gang)管(guan)測(ce)厚(hou)儀(yi)是(shi)采用(yong)新(xin)的高(gao)性(xing)能、低功(gong)耗(hao)微處理器技(ji)術，基(ji)於(yu)超聲波測(ce)量原(yuan)理(li)，可(ke)以測(ce)量金屬及(ji)其它多種(zhong)材料的厚度(du)，並(bing)可(ke)以對材(cai)料的(de)聲(sheng)速(su)進(jin)行(xing)測(ce)量。可(ke)以(yi)對生(sheng)產設(she)備(bei)中(zhong)各種(zhong)管道和壓力(li)容器進(jin)行(xing)厚度(du)測(ce)量，監(jian)測(ce)它們在(zai)使(shi)用(yong)過程(cheng)中受腐蝕(shi)後的(de)減薄(bo)程(cheng)度(du)，也可以對各種(zhong)板材和各種(zhong)加工零件(jian)作(zuo)測(ce)量。
 

　　鋼(gang)管(guan)測(ce)厚(hou)儀(yi)主(zhu)要(yao)有(you)主(zhu)機和探頭(tou)兩部分(fen)組(zu)成。主(zhu)機電路(lu)包括(kuo)發(fa)射(she)電(dian)路、接收(shou)電(dian)路、計數(shu)顯示(shi)電(dian)路三部分(fen)，由(you)發(fa)射(she)電路產生(sheng)的(de)高(gao)壓(ya)沖擊波激(ji)勵(li)探頭(tou)，產生(sheng)超聲發(fa)射(she)脈(mai)沖波，脈(mai)沖波經介(jie)質(zhi)介(jie)面(mian)反射(she)後被(bei)接收(shou)電(dian)路接收(shou)，通(tong)過單片機計數(shu)處(chu)理(li)後(hou)，經(jing)液(ye)晶(jing)顯示(shi)器顯示(shi)厚(hou)度數(shu)值(zhi)，它主(zhu)要(yao)根(gen)據(ju)聲波在試樣中(zhong)的(de)傳播(bo)速度乘以通(tong)過試樣的(de)時(shi)間(jian)的(de)壹半(ban)而(er)得(de)到(dao)試樣的(de)厚(hou)度。
 

　　鋼(gang)管(guan)測(ce)厚(hou)儀(yi)測(ce)量註意(yi)事項:
 

　　⒈在(zai)進(jin)行(xing)測(ce)試的時(shi)候(hou)要(yao)註意(yi)標(biao)準片集(ji)體(ti)的金屬磁(ci)性(xing)和表面(mian)粗(cu)糙(cao)度(du)應當(dang)與(yu)試件相(xiang)似(si)。
 

　　⒉測(ce)量時(shi)側(ce)頭(tou)與(yu)試樣表面(mian)保(bao)持(chi)垂直。
 

　　⒊測(ce)量時(shi)要(yao)註意(yi)基(ji)體(ti)金屬的(de)臨界厚(hou)度(du)，如果大於(yu)這(zhe)個厚度(du)測(ce)量就(jiu)不受基體(ti)金屬厚(hou)度的(de)影(ying)響(xiang)。
 

　　⒋測(ce)量時(shi)要(yao)註意(yi)試件的(de)曲(qu)率(lv)對測(ce)量的(de)影(ying)響(xiang)。因(yin)此(ci)在彎(wan)曲(qu)的試件表面(mian)上測(ce)量時(shi)不(bu)可(ke)靠的。
 

　　⒌測(ce)量前(qian)要(yao)註意(yi)周(zhou)圍(wei)其他的電(dian)器設(she)備(bei)會(hui)不(bu)會(hui)產生(sheng)磁(ci)場(chang)，如果會(hui)將會(hui)幹(gan)擾磁(ci)性(xing)測(ce)厚(hou)法(fa)。
 

　　⒍測(ce)量時(shi)要(yao)註意(yi)不(bu)要(yao)在(zai)內(nei)轉角(jiao)處(chu)和靠(kao)近試件邊(bian)緣處(chu)測(ce)量，因(yin)為(wei)壹般(ban)的(de)測(ce)厚(hou)儀(yi)試件表面(mian)形(xing)狀(zhuang)的(de)忽然變(bian)化很(hen)敏感(gan)。
 

　　⒎在(zai)測(ce)量時(shi)要(yao)保(bao)持(chi)壓力(li)的(de)恒定，否(fou)則會(hui)影(ying)響(xiang)測(ce)量的(de)讀(du)數(shu)。
 

　　⒏在(zai)進(jin)行(xing)測(ce)試的時(shi)候(hou)要(yao)註意(yi)儀(yi)器測(ce)頭(tou)和(he)被(bei)測(ce)試件的(de)要(yao)直接接觸，因(yin)此(ci)鋼(gang)管(guan)測(ce)厚(hou)儀(yi)在(zai)進(jin)行(xing)對側(ce)頭清除附著物質(zhi)。